半导体激光打标机

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五轴激光加工中心切割头盔

时间：2023-03-13 15:17 点击次数：

该头盔激光加工中心主要由：自动激光切割系统、多轴运动系统、工件固定机构、电气控制系统等组成。
设备简介：

序号	名称	介绍
1	切割方式	三维立体切割。可以对头盔的前、后、左、右、上5个面的各种角度进行切割。
2	切割材料	SMC复合材料+玻璃纤维+手糊树脂+碳纤维等材料均可切割。
3	材料厚度	0.3mm-8mm。
4	切割速度	切割速度快，5个面30个孔的头盔，5分钟左右即可切完。
5	切割质量	割缝均匀，切割口平滑、不变色，切割后没有毛刺，切割孔位、大小精度高。
6	操作简单	导入三维模型，生成切割路径，即可实现自动切割。

特点：
1、龙门式机构，高精密丝杆、高精度减速机及伺服驱动，定位速度快、精度高、动态性能好；
2、三维五轴联动切割头，X/Y轴横梁移动，Z轴上下移动，B轴、C轴360度旋转，可实现复杂曲面三维件高速切割；
3、激光器，光电转化效率行业高达35%-40%，免光路维护，设备运行成本低；
4、高性能动力伺服驱动，配合高精密原装进口传动件，机床定位精度±0.04mm；
5、高效率作业。旋转一次≤2.5s，定位精度≤±15”，重复定位精度≤±10”；
6、全封闭式机床外罩,双重光栅保护,防护门均具有连锁保护，视频监控机床，保证人机安全；
7、24小时不间断稳定生产，有效降低生产成本；
8、切割幅面600mm*500mm，也可根据需求进行定制。
技术参数：

名称	参数
X/Y/Z轴行程	1000/600/600mm
A轴行程	±180°
C轴行程	n×360°
X/Y/Z轴最大定位速度	100m/min
X/Y/Z轴最大加速度	10m/s²
A/C轴最大定位速度	90r/min
X/Y/Z轴定位精度	±0.04mm
X/Y/Z轴重复定位精度	±0.03mm
A/C轴定位精度	±0.015°
A/C轴重复定位精度	±0.005°

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